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阻燃防霉型電子灌封膠

來(lái)源： 瑞朗達(dá)膠業(yè) 日期：2022-11-04 09:23:47 屬于：電子膠粘劑

電子密封膠膠粘劑廠家直銷(xiāo)描述： HY584ZF阻燃防霉型有機(jī)硅灌封膠是一類(lèi)雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。

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產(chǎn)品詳情INTRODUCE

HY584ZF阻燃防霉型有機(jī)硅灌封膠是一類(lèi)雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。

產(chǎn)品信息：
HY584ZF阻燃防霉型有機(jī)硅灌封膠是一類(lèi)雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。

產(chǎn)品參數(shù)：

產(chǎn)品特點(diǎn)：
      1、無(wú)溶劑、環(huán)保低碳
      2、優(yōu)秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線
      3、具有性絕緣性、防潮、抗震
      4、適合電子元器件灌封、密封
      5、無(wú)腐蝕性

包裝規(guī)格:
（1）11kg/套（A組份10kg + B組份1kg）。

應(yīng)用范圍：
HY584ZF適用于電子元器件有阻燃防霉要求的灌封、密封。

儲(chǔ)存方式：
在10～30℃環(huán)境下儲(chǔ)存，密封儲(chǔ)存于陰涼干燥處，儲(chǔ)存期6個(gè)月。

標(biāo)簽：灌封膠

上一電子密封膠膠粘劑廠家直銷(xiāo)：5521單組份環(huán)氧灌封膠

下一電子密封膠膠粘劑廠家直銷(xiāo)：HY485B彈性環(huán)氧灌封膠

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